研究生: |
沈麗瑛 Li-Ying Shen |
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論文名稱: |
HDI系PU樹脂中soft segment組成對其成型薄膜物性及其在耐隆織物塗佈加工之物性影響 Property study both HDI based PU films with different soft segment composition and itd PU coated Nylon fabries |
指導教授: |
顏明雄
Meng-Shung Yen |
口試委員: | none |
學位類別: |
碩士 Master |
系所名稱: |
工程學院 - 材料科學與工程系 Department of Materials Science and Engineering |
論文出版年: | 2021 |
畢業學年度: | 80 |
語文別: | 中文 |
論文頁數: | 135 |
中文關鍵詞: | 兩段聚合法 、物性分析 、耐隆塗佈加工佈 、拋錨作用 、乾性成型物 |
外文關鍵詞: | SOFT-SEGMENT, STORAGE-MODULUS |
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本研究係利用兩段聚合法,針對含不同種類Soft Segment、不同鏈長度Soft Segment
及不同濃度Hard Segment之HDI-1 ,4BD 系PU進行合成,之後將PU樹脂之成型物利用
NMR 、IR、X-ray 繞射進行構造分析,利用DSC 、DMA 、強伸度進行物性分析,並藉
透濕度測試儀及電子顯微鏡進行PU薄膜、耐隆塗佈加工布之透濕度及微細構造分析,
探討HDI-1 ,4BD 系PU中不同Soft Segment組成對成型物構造與特性之影響。結果發
現,HDI-1 ,4BD 系PU之形態(Morphology)為多成份相結構,至少含Soft Segment部
份結晶區、非晶區及Hard Segment部份結晶區,而分散於彈性體中之部份結晶屬於物
理交鏈具有拋錨作用;因此隨著Segment 結晶度之增加,Storage modulus 及tanδ
線在Tg溫度之peak變得更寬低,拉伸強度也隨之增加,但PU成型物之透濕度則降低。
另一方面,耐熱度則因Hard Segment含量增加分子鏈愈剛硬,且具有較多之氫鍵結合
而隨之增加。再者,濕式成型物因具微細孔洞而較干式成型物有較高之透濕度。
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