檢索結果：共31筆資料 檢索策略： "wire sawing".ekeyword (精準)
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線鋸加工為製作半導體基板的一項重要製程之一，其中固定磨料鑽石加工有逐漸取代游離磨料鑽石加工的趨勢，原因在於切削效率的提升及汙染較少，但在固定磨料鑽石線材的品質評斷方面沒有一套明確的標準，故本研究期望…
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近年來，隨著地球能源日漸枯竭，可不斷使用再生能源越來越受到重視，其中，太陽能為最受到重視之再生能源之一，於目前所有太陽能電池種類中，矽晶基板太陽能電池所使用之單、多晶矽基板主要運用複線式線鋸切削製程…
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目前太陽能電池製程前端所使用之結晶矽基板，主要以複線式線鋸加工技術(Multi Wire Sawing)進行矽晶錠切片(Slicing)，其中游離磨料線鋸受到切割高硬脆材料效率不佳、漿料會對環境汙染…
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半導體技術的演進，除了改善性能如速度、能量的消耗與可靠性外， 另一重點就是降低製作成本。而MQL已確實可以廣泛的應用在車、銑、鑽、磨、鋸等各式切削上，且使用MQL切削可發揮良好的潤滑效果，然而在固定…
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切片製程為現今半導體產業前段製程之一，其主要加工方式為鑽石線切割為主，在加工過程當中，須以大量切削液來降低切削區溫度，並使切屑能順利排出，但這大量的切削液卻給環境大來莫大影響，不只回收困難，且工人如…
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線鋸切割製程為半導體基材製造中的重要切片加工製程，切割線材的品質，會影響產品良率與品質的好壞，但目前市面上，沒有一套可以評斷線材品質的儀器及標準。故本研究擬開發一套鑽石線材測試機，針對鑽石線在反覆切…
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目前半導體基板之切片製程主要以固定磨料線切割為主，在切削過程中，必須使用大量的切削液，幫助降低工件溫度及排屑等功效，可以大幅改善切片的品質，但使用後之大量液體需要經過過濾以及回收等程序，造成成本上的…
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隨著國際石油價格提高，永續性替代能源與製造成為研究主要方向，以矽(Si)為材料的太陽能基板主要由複線式線鋸切割技術(multi-wire sawing)進行切削。本研究主目的為建立線鋸分析程式(Wi…
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現今半導體產業，為了追求晶圓生產速度，不斷地提升切片製程之效率，例如提高線速度與進給率，且改用鍍鑽石線作為主要切片工具，但線材受到磨耗影響發生斷線是必然的結果，因此必須找出評斷切削參數對線材壽命影響…
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半導體晶圓製造往往會遇到品質提升與成本降低的挑戰，晶片通過一系列的製造處理，包括晶體生長，切片，壓扁和清潔，線鋸加工是應用於晶片基板製造的主要切片工具。游離磨料線鋸加工為起先在半導體行業中使用之切片…