檢索結果：共322筆資料 檢索策略： "temperature".ekeyword (精準)
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隨著社會的發展，用戶對供電可靠性要求不斷提高，電氣設備長時間重負荷或超負荷運行，以及負荷的高電壓瞬間變化等都會導致高壓設備元件接觸部位發生過熱異常故障等狀況，為了預防電器設備的故障情形，通常會運用手…
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本文應用分子靜力學三維準穩態奈米切削模式，進行模擬AFM探針切削單晶矽奈米流道梯形凹槽的偏移循環加工，除了可計算切削力、等效應力與等效應變外，亦可計算被切削單晶矽工件所提升之溫度；進而可進行被切削單…
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在現今半導體晶片製程中，為達到更小的元件關鍵尺寸(Critical Dimension, CD)，化學機械平坦化(Chemical-Mechanical Planarization, CMP)逐漸成…
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本研究作為溫度感測微粒技術之改良與延伸，改善單色溫度感應循跡微粒之量測誤差，以應用於非侵入式地測量流體流動時之溫度分布。利用攪拌製程將兩種不同溫度敏感性之量子點CdZnSeS/ZnS、CsPbBr3…
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本文為雙波長自校正溫度感測微粒的放光特性之研究，並開發一個針對雙波長自校正溫度感測微粒的資料後處理程序。以塗覆方式製成不同重量比的溫度感測微粒，研究微粒之光強度比與重量比的關係，並探討光強度比與溫度…
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由於高亮度LED發光效率高、壽命長且環保特性優良，一直被視為在下世代照明光源中將扮演重要角色，從LED的封裝結構來看，可分為晶片、銀膠（固晶材料）、支架（導線架）與介面材料所組成；每個部份都有其熱阻…
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本研究之題目為功能梯度板在溫度環境下的挫屈分析。主要是以Fourier Series建立x向對邊與y向對邊皆為簡支端之FGM板受到軸力與溫度效應作用之平衡與諧和方程式，而求出挫屈方程式及挫屈溫度變化…
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本研究以CAE模流分析軟體工具Moldflow，探討IMD模內裝飾射出成形製程之澆口設計與成形分析結果之關係； 由分析結果數據可知，IMD製程澆口設計與成形結果有相當大的關聯性；並可藉由澆口區域的充…
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在此研究中, 我們使用鉑金屬線作為催化劑, 進行甲胺之氧化反應, 發現甲胺氧化反應發生異相起火現象, 而其原因為鉑線催化了由甲胺分解而來的氫氣與氧氣產生反應。 起火現象發生后, 此時反應所放出之熱…