檢索結果:共10筆資料 檢索策略: "specific down force energy (SDFE)".ekeyword (精準)
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本文應用原子力顯微鏡(Atomic Force Microscopy ,AFM)加工單晶矽基板之奈米流道凹槽本文創新提出以比下壓能之觀念建立在單晶矽基板加工不同形狀奈米流道之兩種加工方法。本文提出的…
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本文應用原子力顯微鏡(Atomic Force Microscopy,AFM)加工藍寶石基板之奈米級凹槽本文創新提出以比下壓能之觀念建立加工藍寶石基板奈米級凹槽圖形之兩種加工方法。本文提出的第一種加…
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本文提出奈米流道曲線加工到預定寬度及深度之模擬模式,本文先利用自行設定的控制點所取得的三次曲線方程式(Cubic Spline curve equation),進而計算出近似曲線的多個整數之微小線段…
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本文利用比下壓能觀念,建立兩種最佳化之逐步逼近到預定之奈米流道梯形凹槽深度之目標收斂函數的最少切削道次之估算方法。第一種為三切削道次偏移循環加工方法,每一切削道次皆為固定下壓力進行加工,進而估算出達…
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本文創新提出受研磨液影響藍寶石晶圓基板的化學反應之估算藍寶石晶圓基板化學反應層厚度的理論模式。本文亦進行原子力顯微鏡實驗,估算不同研磨液浸泡條件之比下壓能值。本實驗之研磨液條件為研磨液浸泡時間5分鐘…
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本文創新提出假設不同軸向比下壓能的值約為相同之定值的概念,依據不同軸向的比下壓能理論模式,以及已知奈米級加工深度及刀具形狀,推導出估算奈米級加工單晶矽工件V型溝槽的下壓力及切削力的理論公式。本文先進…
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本文先建立用偏移循環加工法及推導出加工奈米流道梯型凹槽到預定深度與寬度所需的預估偏移加工的加工道次及底部凸起的公式,並建立加工梯型凹槽到預定深度及寬度的方法。由於切削的深度會直接影響切削寬度…
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本文旨在建立一預測多道次奈米切削加工深度之理論模式,藉以探討在奈米級藍寶石V型溝槽切削下,欲達到所需切削深度的下壓力與加工道次之關係。同時並應用分子靜力學奈米級切削溫度模擬模式,計算被加工工件所產生…
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本文應用計算化學反應層厚度理論方法及實驗,探討受研磨液影響之不同浸泡條件的單晶矽晶圓基板化學反應層厚度及在固定下壓力下不同浸泡條件的切削深度。本研究先運用原子力顯微鏡之實驗,得出未受研磨液浸泡的單晶…
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