檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Shih-Chieh Lin".ecommittee (精準)
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單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)在高功率元件裡相較於單晶單化矽(Silicon)具有高崩潰電壓高寬能隙、高崩潰電壓及高熱傳導率,然而單晶碳化矽具有高硬度(Mohs 9.2)…
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化學機械平坦化/拋光(CMP)製程在半導體製造產業中扮演著不可或缺的角色。拋光墊與研磨液為其中最關鍵的兩種耗材,在CMP製程中拋光墊承載著研磨液,使其可均勻分布在晶圓表面,同時提供了機械研磨力。隨著…