檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "QFN package".ekeyword (精準)
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本研究之目的係利用二極體固態雷射,應用於QFN(Quad Flat No-lead)封裝材料之最適化切割參數研究,在雷射切割QFN路徑中包含2種材料,一種是epoxy另一種為銅。針對此兩種材料之切割…
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本研究利用二極體固態雷射切割機,應用於QFN(Quad Flat Non-lead)積體電路晶片封裝材料之切割,取代傳統鑽石鋸刀(Diamond-impregnated Saws)切割。並利用類神經…