檢索結果：共85筆資料 檢索策略： "Packaging".ekeyword (精準)
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現今全球環境汙染嚴重已造成氣候變遷及暖化現象，各國對於環保意識的抬頭。若要致力於環境永續性概念的議題上，將可由設計階段來著手進行改變，減少使用對環境有害的材料，並使用能循環再造的材料；但儘管如此，在…
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本文之研究結果，歸納成下列數點： １．現有的套裝軟體（software package ）尚有缺點，欲借助這些軟體來建立產能需求計劃系統時，應特別小心。 ２．由於在負荷過程中未考慮計劃的訂單一項…
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在先進的超大型積體電路設計中，一個晶圓上可能會有上億個電晶體，因此積體電路封裝在晶片設計流程中越趨重要。細間距球柵陣列被廣泛的應用於空間非常限制之應用，例如行動裝置、手持裝置等等。為了解決複雜的設計…
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本篇論文主要在探討實驗室研究員專業技能套裝訓練結構化對工作成效的影響。在研究過程中，本研究首先運用德爾菲法對10位人資專家進行訪談，確認套裝訓練結構化特性、員工受訓過程及受訓後之工作成效的關連性指標…
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基板在晶片封裝中是一個極為重要的載體，隨著半導體產品的需求快速成長，基板市場將越來越重要。細間距球柵陣列為小型電子設備提供更多的輸入輸出腳位，因此被廣泛使用。一般而言，由於基板是通過機械工藝製成，不…
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本文針對半導體封裝測試廠商日月光公司併購矽品公司的個案，以賽局理論分析日月光與矽品應採的策略。併購作為企業快速成長的策略固然有其速度和正面的效果，但有時併購案牽涉的金額相當龐大，如本案日月光即支付出…
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隨著科技的進步，構裝方式由3-D IC構裝取代傳統2-D構裝技術成為未來趨勢。覆晶為3-D IC構裝中其中一種接合方式。近年來常使用銅柱凸塊取代錫鉛凸塊，利用銅柱和少量的銲料進行接合，避免傳統銲料接…
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企業現今所處的環境變動非常的大，包含『全球化經濟的壓力』、『人口組成的改變』、『顧客導向，重視服務』、『新興科技技術的運用』等，都是企業所需面對的問題，人才的訓練與培養便是幫助企業能夠在這樣高度競爭…
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隨著社會的發展，伴手禮的意義由情感傳遞到商業行銷，形態也更加多元。現在 食品類伴手禮種類繁多，業者應更加了解消費者的認知，從而設計出符合消費者偏好 的伴手禮包裝。 本研究探討食品類伴手禮包裝，對於消…
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巧克力產品對大多數消費者來說，具有傳達情意層面的存在，因此在巧克力的包裝設計上，如能從傳達內心的情意思考方向著手，應可提高消費者對於產品的好感度。本研究以市面上所售不同型態的巧克力包裝為例，探究包裝…