檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "Moiré".ekeyword (精準)
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三維先進封裝可以透過層層堆疊擴展每個3D芯片的功能，遠遠超出傳統縮放的能力，然而進一步的尺寸小型化為半導體行業帶來了巨大的挑戰，其中在晶圓鍵合過程中對準量測技術為關鍵的製程步驟，在鍵合前能夠準確將晶…
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本研究提出一套「高解析度陰影疊紋式量測系統」，此套系統是由LED光源模組、大面積小週期的線性光柵、影像擷取模組及軟體相位解調模組所組成，其系統架構簡單、組裝及調校容易，具低成本的開發優勢。此套量測系…
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本研究提出一套創新的閃頻式晶圓翹曲量測技術，用以即時偵測有機金屬化學氣象沉積(MOCVD)製程中藍寶石晶圓之翹曲量及其輪廓。此套閃頻式晶圓翹曲量測技術以閃頻法、疊紋橫移理論、數位疊紋法、掃瞄輪廓法及…
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本研究提出一套新式的「頻差疊紋式表面形貌量測技術」，用以偵測置放於高迴轉速(1500rpm)平台上的藍寶石晶圓表面形貌。此套量測技術以疊紋理論為設計概念，結合雷射準直儀、掃描輪廓法及亞條紋分析法等技…
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本研究成功開發一套創新的全域式晶圓翹曲量測系統，用以即時偵測待測晶圓的翹曲值及其表面形貌。此套晶圓翹曲量測技術以「疊紋」為技術核心，結合光柵自成像效應、瞬時相移法及四步移相法等設計概念進行開發，使系…
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在現今的社會裡面拍照、錄影成為了我們主要紀錄美好的回憶與重要資訊的主要方式，然而在人們對於相片與影片的品質越加要求的同時，人們發現圖像會在某些時候產生奇怪的波紋與突兀的顏色，人們開始研究後發現這是由…