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    通過大氣電漿處理與低溫退火對聚甲丙烯酸甲酯(PMMA)微流道進行表面活化鍵合暨血液檢測之研究
    • 機械工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 楊崇榮 指導教授: 黃崧任
    •   本研究使用O2大氣電漿與低溫退火技術,對聚甲丙烯酸甲酯 (Polymethyl methacrylate, PMMA)表面進行改質與鍵合,使PMMA/PMMA於表面形成Si–O–Si共價鍵達成鍵…
    • 點閱:299下載:3

    2

    開發氧化鋯陶瓷複合粉末應用於半導體雷射燒結積層製造研究
    • 機械工程系 /111/ 碩士
    • 研究生: 游喆閎 指導教授: 鄭正元
    • 氧化鋯材料具有高熔點、高機械強度、高化學穩定性且在高溫下能維持其結構穩定性和機械性能,目前被廣泛應用於高溫陶瓷組件、牙科與醫療領域、電子材料…等,並可藉由添加不同金屬氧化物製備成不同色澤之氧化鋯成品…
    • 點閱:279下載:0
    • 全文公開日期 2033/08/02 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    聚酰胺12粉末以碳黑披覆處理應用於半導體雷射燒熔積層製造
    • 機械工程系 /110/ 碩士
    • 研究生: 王品程 指導教授: 鄭正元
    • 積層製造中的粉末高分子材料使用製程有多噴射熔融(Multi Jet Fusion,MJF) ,選擇性雷射燒結(Selective Laser Sintering,SLS) ,黏著劑噴印技術(Bind…
    • 點閱:284下載:0
    • 全文公開日期 2027/07/26 (校內網路)
    • 全文公開日期 2027/07/26 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    4

    開發碳黑殼核TPU彈性粉末應用於半導體雷射燒熔積層製造
    • 機械工程系 /110/ 碩士
    • 研究生: 葉東權 指導教授: 鄭正元
    • 積層製造可使產品在設計上具有高度靈活性,高強度的材料已無法滿足設計者的需求,因此具有彈性的高分子材料逐漸成為市場上的新型功能材料,高分子粉末積層製造主要是以選擇性雷射燒結為主軸,在列印過程中藉由雷射…
    • 點閱:362下載:0
    • 全文公開日期 2027/07/22 (校內網路)
    • 全文公開日期 2027/07/22 (校外網路)
    • 全文公開日期 2027/07/22 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    頁寬式半導體雷射高速積層製造系統穩定性技術研發
    • 機械工程系 /110/ 碩士
    • 研究生: 陳建佑 指導教授: 鄭正元 謝志華
    • 本研究致力於優化正在開發中的多雷射模組之頁寬式高速3D列印設備,該設備之技術為積層製造達到大量生產的新技術,有別於單點式雷射搭配振鏡做雷射燒結的SLS與SLM,透過多雷射模組化形成的大面積掃…
    • 點閱:269下載:0
    • 全文公開日期 2027/09/27 (校內網路)
    • 全文公開日期 2027/09/27 (校外網路)
    • 全文公開日期 2027/09/27 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    頁寬式多雷射模組之高速積層製造技術開發於TPEE研究
    • 機械工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 劉紹麒 指導教授: 鄭正元
    • 點閱:304下載:0
    • 全文公開日期 2026/08/03 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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