檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "JYUE-LIANG HU".ecommittee (精準)
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本研究主要是探討化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP )加工硬脆材料-藍寶石晶圓(Sapphire wafer)基板的加工機制,利用含有 的拋光液與基板…
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摘要 本研究將搜集LED整體結構製造技術、基板研磨技術、基板檢測技術、基板清洗技術之繁體、簡體之中文專利及美國的英文專利資訊。對研究將建立中英文相關專利的IPC分析及整合式中英文專利之斷詞和斷字…