檢索結果:共109筆資料 檢索策略: "Hsien-Tang Chiu".eadvisor (精準)
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
黏彈性使橡膠在高分子的領域裹獨樹一格,成為現今市場中一項大宗物資原料,由於 它的存在使我們生活不再存於硬碰硬的世界裹。 膠料的特殊性能,使人們很容易將它應用於制止運動的環境中,利用與生俱來特性,…
2
PART J. 熱可塑性聚氨基甲酸乙酯(Thermoplastic Polyurethane)材料之研究與軟質 摩擦盤成型加工 應用不同Diisocynate 與Polyol之配方組成製作,硬度…
3
none
4
5
6
7
本研究針對TPU/EVA混摻系統之共押出熱熔膠薄膜之材料組成、加工參數及貼合性能進行探討,用以達成紡織業無車縫、無溶劑之高效環保要求之熱熔膠貼合膜。 實驗上先分別測定熱熔膠型熱塑性聚氨酯(TPUHM…
8
All the materials are exposed to different kinds of environments and unfavorable climatic condition…
9
本論文研究選用Digriumlycidyl Ether of Bisphenol A環氧樹脂(DGEBA)為基材添加酸酐硬化劑(NMA)來硬化,如果只是添加NMA來硬化其加工溫度大約在180~200…
10
對填充型的導電複合材料而言,其中的填充物無疑是決定導電性的要角;以目前的半導體封裝產業來說,銀粉仍然被廣泛使用於導電複合材料中,乃是基於銀的優良導電性及化學安定性,但銀粉價格昂貴,所以本研究中尋求降…