檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "Fractal dimension".ekeyword (精準)
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CMP(Chemical-Mechanical Planarization)為化學機械平坦化製程被應用於IC製造。在半導體線寬縮減的迫切需求下，穩定性和可用性於CMP製程已成為非常重要的課題。然而目…
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近年來電力公司在市區的配電系統慢慢改為地下化的方式傳送，地下電纜中最容易發生故障的地方為電纜直線接頭，主要因素大多是在施工所造成的人為瑕疵，因此探討地下電纜直線接頭絕緣狀態是目前最重要的課題。 本文…
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地下電纜是現今輸配電系統中的重要設施，近年來因供電緊澀導致民眾對於任何停電事故都相對敏感，局部放電是絕緣設備劣化和發生故障的主要原因，且國際專家認為其具有潛力發展成為檢測故障的方式。由於電纜接頭是交…
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本研究主要在建構用於化學機械平坦化拋光之拋光墊表面形貌分析，自行研發設計一款雷射共軛焦三維表面形貌掃描儀，並開發對拋光墊形貌分析之專用程式。主要方法為將雷射共軛焦儀架設於龍門線性馬達平台，回授平台X…
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在以短程作用力主導的蛋白質溶液相分離行為中，蛋白質稠密相（protein-rich phase）的液態-固態轉變會導致相分離動力學發生動態侷限（dynamical arrest）的現象。本研究利用小…