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    雙相機雷射結構光三維輪廓量測系統應用於靜動態量測之研究
    • 機械工程系 /107/ 碩士
    • 研究生： 施凱耀   指導教授： 修芳仲
    • 本研究改良既有之非接觸式雷射平行結構光三維檢測系統，透過整合雷射光源、擴束鏡組、光學取像、機構、軟體與輸送帶等六大模組，並使用兩台工業相機，提升三維輪廓量測系統之能力。系統使用雷射光作為主動式光源，…
    • 點閱：264  下載：0 
    • 全文公開日期 2021/12/11 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)

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    動態量測拋光墊系統於修整性能與銅膜晶圓化學機械平坦化之相關性研究
    • 機械工程系 /108/ 碩士
    • 研究生： 廖偉程   指導教授： 陳炤彰
    • 本研究延續蔡明城開發之動態量測拋光墊性能指標系統，透過彩色共軛焦感測器架設於CMP機台上，利用拋光機盤面旋轉與搖臂搖擺達到拋光墊大面積掃描，利用自製軟體分析其表面訊號，計算拋光墊非均勻度(PU)、壽…
    • 點閱：279  下載：1 

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    數位雙生系統於搖臂式拋光墊修整之分析與預測研究
    • 機械工程系 /110/ 碩士
    • 研究生： 潘巧昕   指導教授： 陳炤彰
    • 本研究目的為建立搖臂式拋光墊修整之數位雙生系統，整合搖臂控制模組及動態量測模組透過Modbus通訊協議連接實體搖臂與應用程式，可收集搖臂之實時資料，並透過彩色共軛焦感測器架設於搖臂上，以近似阿基米德…
    • 點閱：242  下載：0 
    • 全文公開日期 2024/09/26 (校內網路)
    • 全文公開日期 2024/09/26 (校外網路)
    • 全文公開日期 2024/09/26 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)

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    智慧晶圓之無線動態化學機械拋光製程參數壓力與溫度量測系統
    • 機械工程系 /107/ 碩士
    • 研究生： 黃信傑   指導教授： 陳炤彰
    • 在半導體產業中，晶圓於化學機械拋光/平坦化(Chemical Mechanical Polishing /Planarization, CMP)過程中，下壓力變化可能會產生如表面刮傷、翹曲及腐蝕等缺…
    • 點閱：319  下載：4 
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