簡易檢索 / 檢索結果

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    1
    符合可製造性之基板電源平面最佳化
    • 資訊工程系 /112/ 碩士
    • 研究生： 秦毓勝   指導教授： 劉一宇
    • 由於晶元級 2.5D/3D 整合技術的進步，單一封裝基板上的裸晶數量持續增加。對於封裝基板的電源供應需求在維持電源完整性方面變得至關重要。由於電源網路是透過覆蓋大面積的銅箔實現的，多個電源域可能共用…
    • 點閱：229  下載：0 
    • 全文公開日期 2024/11/28 (校內網路)
    • 全文公開日期 2024/11/28 (校外網路)
    • 全文公開日期 2024/11/28 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)

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    使用冪圖對多電源領域基板佈局之壓降最佳化
    • 資訊工程系 /110/ 碩士
    • 研究生： 林彥宇   指導教授： 劉一宇
    • 封裝基板是一個載體負責積體電路和印刷電路板之間的電源供給和訊號傳輸。為了維持電源完整性，在封裝基板設計內的電源是使用大面積的舖銅來傳輸的。由於多個電源領域共享同一個基板金屬層，共享的金屬層需要被切割…
    • 點閱：249  下載：0 
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