簡易檢索 / 檢索結果

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    基於分群之多針腳細間距球柵陣列基板繞線最佳化
    • 資訊工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 莊明諺 指導教授: 劉一宇
    • 封裝基板是作為積體電路與印刷電路板之間訊號傳輸的重要載具。在基板的設計中,基板繞線的品質對於訊號傳輸效率以及傳遞結果的正確性具有關鍵的影響。然而現有的自動化基板繞線器大多針對二針腳連線的部分進行處理…
    • 點閱:500下載:5

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    日月光併購矽品之賽局分析
    • 管理研究所 /106/ 碩士
    • 研究生: 黃炎文 指導教授: 張順教
    • 本文針對半導體封裝測試廠商日月光公司併購矽品公司的個案,以賽局理論分析日月光與矽品應採的策略。併購作為企業快速成長的策略固然有其速度和正面的效果,但有時併購案牽涉的金額相當龐大,如本案日月光即支付出…
    • 點閱:379下載:7
    • 全文公開日期 2023/06/09 (校內網路)
    • 全文公開日期 2028/06/09 (校外網路)
    • 全文公開日期 2038/06/09 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    細間距球柵陣列封裝繞線友善之導通孔配置技術
    • 資訊工程系 /108/ 碩士
    • 研究生: 陳豌蔚 指導教授: 劉一宇
    • 基板在晶片封裝中是一個極為重要的載體,隨著半導體產品的需求快速成長,基板市場將越來越重要。細間距球柵陣列為小型電子設備提供更多的輸入輸出腳位,因此被廣泛使用。一般而言,由於基板是通過機械工藝製成,不…
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