檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Department of Computer Science and Information Engineering".edept (精準) and ekeyword.raw="ILP"
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在先進的超大型積體電路設計中,一個晶圓上可能會有上億個電晶體,因此積體電路封裝在晶片設計流程中越趨重要。細間距球柵陣列被廣泛的應用於空間非常限制之應用,例如行動裝置、手持裝置等等。為了解決複雜的設計…
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基板在晶片封裝中是一個極為重要的載體,隨著半導體產品的需求快速成長,基板市場將越來越重要。細間距球柵陣列為小型電子設備提供更多的輸入輸出腳位,因此被廣泛使用。一般而言,由於基板是通過機械工藝製成,不…