檢索結果：共15筆資料 檢索策略： "Cheng-Hsi Chuang".ecommittee (精準)
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微藻是海洋世界中的底層生產者，供應整個海洋生物的平衡，同時近來也有研究指出是地球維持氧氣製造吸收二氧化碳的生產者，重要性逐年增加，然而其很多物理游動性等仍不清楚，尤其在空間限制條件下和水力條件搭配時…
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本研究研發聚乳酸(Polylactic Acid, PLA)添加58S生物玻璃微球(58S Bioglass Microsphere, 58S BG)複合材料改善微型生物骨支架之力學性質，並依據德國…
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近年來工業4.0逐漸應用於半導體領域，隨著GPU、CPU兩者的普及化使得深度學習爆炸性的成長，身為關鍵半導體製造基礎材料，矽晶圓切片製程參數對於減少後續研、拋成本，顯得格外重要，鑽石線鋸為目前矽晶圓…
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單晶碳化矽(SiC)為第三代半導體材料之一，其在材料特性上擁有許多項優點，如：「低漏電流特性、較高熱傳導率、耐化學性及寬能隙等」，而其高硬度及耐化學性質造成碳化矽基板製造困難，且在複線式鑽石線鋸…
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本研究探討混料式射出螺桿對聚乳酸 (Polylactide, PLA)添加58S生物玻璃 (58S Bioglass, 58S BG)複合材料於微型拉伸試片之機械性質影響，並進行生物相容性測試。使用…
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本研究旨為透過機器學習（Machine Learning）應用於塑膠射出成形建立拉伸衝擊試片重量、產品Z軸翹曲及最低碳排放參數之預測。先以Ｍoldex3D R16.0 進行模流分析，於半結晶性材料P…
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本研究目的為下壓力對於軟拋墊表面微突起接觸面積的影響與材料移除率預測模型應用於銅薄膜化學機械拋光製程。實際方法使用X-ray電腦斷層掃描儀進行軟拋墊的微觀形貌掃描，再透過三維分析軟體組建軟拋墊的微觀…
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射出成形技術製造微米尺度光學元件較為困難，因需要同時控制多個製程參數使產品於誤差範圍內。本研究將模擬退火法(Simulated Annealing, SA)與基因演算法(Genetic Algori…
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本研究探討紙類產品於再次加工後產生的變化，透過旋轉切碎實驗找出紙張重新散漿後其纖維長度與強度之關係，分析不同紙漿製程參數對於紙漿複合材料 (Pulp composites)之材料配比對於壓合成形後拉…
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本研究探討了微流道在匯流處(junction)和流道側壁加入三角形結構引致之聲射流(Acoustic Streaming, AS)對其混合性能之增益。聲射流在T 和 Y 型微流道之匯流處和出口側壁處…