檢索結果：共38筆資料 檢索策略： "CMP".ekeyword (精準)
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隨著半導體元件金屬導線製程不斷微細化追求更高解析度的技術。化學機械拋光平坦化(Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)不斷面臨許多挑戰。CM…
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本研究目的主要在進行後段導線製程 (Back End of Line, BEOL)中，銅導線的化學機械拋光之化學能與機械能佔比分析。由銅膜晶圓、鉭膜晶圓之化學機械拋光製程實驗，藉由集合式電錶即時觀測…
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隨著半導體產業發展，三維堆疊積體電路(3DS-IC)是一項突破莫爾定律的關鍵技術，由矽導微孔(Through-Silicon-Via, TSV)晶圓可作為中介層(Interposer)進行異質元件間…
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本論文主要是探討如何利用TRIZ (Theory of Inventive Problem Solving)創造發明的理論，應用在晶圓(WAFER)生產過程中最重要的化學機械研磨(Chemical …
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本研究以人工智慧所提出之記憶學習法為基礎，進而提出以記憶學習法改善多層次代理人系統創研機制。並且以CMP及動力手工具為載具建構出多層次代理人系統工程知識庫及工程專利知識庫學習分類架構，透過學習分類架…
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根據世界智慧財產權組織(WIPO)統計報導，善加利用專利資訊，可以縮短研發時間60%，節省研發經費40%，專利資訊既是技術文件，也是法律文件(權力文件)，根據統計，產業界的KNOW-HOW，百分之八…
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本文將利用本體論觀念，開發多代理人技術。並且利用UML塑模技術，改善本體論在描述知識的不足，以補強多代理人在溝通協調上的不足。並且結合TRIZ機制，開發一套創研流程;以達到縮短研發時間之效果。 …
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本研究旨透過整合電腦積層拋光墊形貌模型(Computed Additive Pad Topography, CAPT)建立軟式複合墊3D模型，並藉由3D模型模擬拋光墊Asperity特徵參數，參數包…
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半導體元件是由數層不同的厚度且材質互異的薄膜所構成，鎢薄膜做為柱塞(Plug)的用途，化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)是半導體製程中全面平坦化(G…
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摘要 本文旨在建立結合分子靜力學與變形理論，而提出分子靜力學是以莫氏力建立模擬系統，模擬CMP粒子的加工行為。本文對奈米加工參數設定方面，是利用六方最密排列的鑽石研磨粒切削完美面心立方體銅，應用二…