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    運用機器學習於單晶矽晶圓鑽石線鋸加工之進給最佳化研究
    • 機械工程系 /108/ 碩士
    • 研究生: 陳柏佑 指導教授: 陳炤彰
    • 近年來工業4.0逐漸應用於半導體領域,隨著GPU、CPU兩者的普及化使得深度學習爆炸性的成長,身為關鍵半導體製造基礎材料,矽晶圓切片製程參數對於減少後續研、拋成本,顯得格外重要,鑽石線鋸為目前矽晶圓…
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    線式線鋸鑽石顆粒尺寸對切割單晶矽製程影響之研究
    • 機械工程系 /108/ 碩士
    • 研究生: LE NAM QUOC HUY 指導教授: 陳炤彰
    • 在現今半導體工業的製程中晶片的平坦化是必經的過程,而晶錠的切片技術是決定晶片平坦化質量的第一步。如今,固定鑽石線切割(DWS)被普遍應用於晶錠的切片製程。而鑽石線材的切割效率取決於晶錠的材料屬性、冷…
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