檢索結果：共24筆資料 檢索策略： "莊程媐".ccommittee (精準)
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微藻是海洋世界中的底層生產者，供應整個海洋生物的平衡，同時近來也有研究指出是地球維持氧氣製造吸收二氧化碳的生產者，重要性逐年增加，然而其很多物理游動性等仍不清楚，尤其在空間限制條件下和水力條件搭配時…
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在現今半導體晶片製程中，為了增加效能採用多層的電路設計，使得各層電路之平坦化製程相對重要，因此在半導體製程中化學機械平坦化(Chemical-Mechanical Planarization, CM…
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纖毛在人體中有許多重要的功能，如養分輸送、保持表面清潔等，缺乏纖毛可能導致如腦積水等疾病，其對著人體中器官內近壁面上的流體流動有很大的影響。本研究使用微粒影像測速儀(Particle Image V…
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本研究目的為下壓力對於軟拋墊表面微突起接觸面積的影響與材料移除率預測模型應用於銅薄膜化學機械拋光製程。實際方法使用X-ray電腦斷層掃描儀進行軟拋墊的微觀形貌掃描，再透過三維分析軟體組建軟拋墊的微觀…
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本研究研發聚乳酸(Polylactic Acid, PLA)添加58S生物玻璃微球(58S Bioglass Microsphere, 58S BG)複合材料改善微型生物骨支架之力學性質，並依據德國…
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射出成形技術製造微米尺度光學元件較為困難，因需要同時控制多個製程參數使產品於誤差範圍內。本研究將模擬退火法(Simulated Annealing, SA)與基因演算法(Genetic Algori…
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本研究探討紙類產品於再次加工後產生的變化，透過旋轉切碎實驗找出紙張重新散漿後其纖維長度與強度之關係，分析不同紙漿製程參數對於紙漿複合材料 (Pulp composites)之材料配比對於壓合成形後拉…
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近年來工業4.0逐漸應用於半導體領域，隨著GPU、CPU兩者的普及化使得深度學習爆炸性的成長，身為關鍵半導體製造基礎材料，矽晶圓切片製程參數對於減少後續研、拋成本，顯得格外重要，鑽石線鋸為目前矽晶圓…
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單晶碳化矽(SiC)為第三代半導體材料之一，其在材料特性上擁有許多項優點，如：「低漏電流特性、較高熱傳導率、耐化學性及寬能隙等」，而其高硬度及耐化學性質造成碳化矽基板製造困難，且在複線式鑽石線鋸…
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本研究為探討搖臂式修整後拋光墊接觸面積對於CMP的影響，首先建立量測接觸面積之方法，接著探討修整與接觸面積之間的關係，利用拋光墊的粗糙度、承載面積比與接觸面積進行相關性分析，因為粗糙度與承載面積比經…