簡易檢索 / 檢索結果

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    運用機器學習於單晶矽晶圓鑽石線鋸加工之進給最佳化研究
    • 機械工程系 /108/ 碩士
    • 研究生: 陳柏佑 指導教授: 陳炤彰
    • 近年來工業4.0逐漸應用於半導體領域,隨著GPU、CPU兩者的普及化使得深度學習爆炸性的成長,身為關鍵半導體製造基礎材料,矽晶圓切片製程參數對於減少後續研、拋成本,顯得格外重要,鑽石線鋸為目前矽晶圓…
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