檢索結果:共2筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="COB封裝"
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本研究根據LED晶片溫度(Chip temperature)的高低以及熱阻值(Thermal resistance)的大小,比較五種不同晶片間距之『多晶片COB封裝高功率LED元件』的散熱效能。接面…
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LED取代傳統照明燈具的走勢漸趨明顯,也因此LED的功率逐漸增加,伴隨而來的是如何在有限面積內將極高的熱通量有效的排出系統,否則將會造成LED模組發光效率降低甚至損壞。本研究所模擬的原始封裝LED路…