檢索結果:共6筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="雷射切割"
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本研究之目的係利用二極體固態雷射,應用於QFN(Quad Flat No-lead)封裝材料之最適化切割參數研究,在雷射切割QFN路徑中包含2種材料,一種是epoxy另一種為銅。針對此兩種材料之切割…
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雷射切割技術已廣泛地應用於半導體封裝製程中,如BGA(Ball Grid Array)和QFN(Quad Flat Non-lead)等,但由於雷射切割引起的熱效應問題,導致切割後會產生焦黑之現象,…
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本研究利用二極體固態雷射切割機,應用於QFN(Quad Flat Non-lead)積體電路晶片封裝材料之切割,取代傳統鑽石鋸刀(Diamond-impregnated Saws)切割。並利用類神經…
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細胞外囊泡(EVs)在生物技術和臨床應用中具有關鍵作用,因此從各種來源中有效分離和純化EVs顯得尤為重要。細胞培養基是常見的EV分離來源之一。人類骨髓間質幹細胞(BM-MSC)作為一種臨床應用的細胞…