檢索結果:共2筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="金"
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本研究以Corning 0211玻璃為基材,以熱蒸鍍法在不同的基板溫度下,分別蒸鍍沈積 銅、金、銀及不同成分之銅鎳合金薄膜,以電阻-溫度特性曲線分析其電阻率及電阻溫度係數,再以X光繞射儀(XRD)及…
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本研究是以含浸法(Impregnation)與光沉積法(Photodeposition)二種方式將金沉積在二氧化鈦光觸媒表面,利用金奈米粒子本身之特性及可以補捉二氧化鈦被光激發電子的能力,有效減少電…