檢索結果:共7筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="轉阻放大器"
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本論文主要探討光通訊接收端積體電路的設計與實現,包含光偵測器、增益自動控制的轉阻放大器與時脈資料回復電路。 第一部份利用商用矽鍺基製程實現了光偵測器,使用台積電(TSMC) 0.35μm SiGe…
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本論文研究應用於光通訊系統之積體電路元件,包含矽鍺發光晶片、矽鍺檢光晶片、可調式轉阻放大器與自動增益控制放大器,分別採用台積電(TSMC)之0.35μm SiGe 3P3M製程及0.18μm CMO…
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本論文研究應用於晶片間光互連的積體電路,利用台積電(TSMC)之0.35μm SiGe 3P3M製程和0.18μm CMOS 1P6M製程來設計積體電路。文中探討三個主題,矽鍺發光與矽鍺檢光晶片、可…
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本論文研究應用於光通訊系統的相關積體電路,包含發光元件、光接收元件、轉阻放大器、壓控振盪器與資料時脈回復電路。 第一部份探討光電晶體發光與檢光的設計,使用的是台積電0.35μm SiGe 3P…
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本論文主要研究方向為矽基發射與接收積體電路的設計,其中包含矽發光與檢光晶片、矽發光元件驅動電路、差動式轉阻放大器、限幅放大器以及單端輸入轉阻放大器。 首先,採用台積電 0.35μm 2P4M C…
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本論文探討晶片與晶片間光互連積體電路之設計與實現,包含了發光元件、檢光元件以及轉阻放大器。第一部分為差動式輸出轉阻放大器的設計,使用TSMC 0.35um Mixed-Signal 2P4M Pol…
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本論文研究光電流振盪器積體電路設計,利用CIC之CMOS製程來設計積體電路,包括轉阻放大器(TIA)、環型壓控振盪器與LC壓控振盪器設計。 第一部份為三種不同形式的轉阻放大器設計,分別為電流…