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本研究以水電漿鍵合製程,對PMMA和Silicon進行表面改質技術使 (PMMA/Silicon/PMMA) 鍵合為一體,使用水電漿製程使(PMMA/Silicon/PMMA) 介面處形成Si–O–…
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12吋半導體製程中之化學氣相沉積設備反應室內,所需之精密氧化鋁陶瓷,必須具備有高純度、能抵抗電漿環境中的侵蝕性氣體與300mm以上大尺寸物件的特性。所以,胚體成型的技術是一項重要課題,更需要鑽石工具…