檢索結果：共5筆資料 檢索策略： ckeyword.raw="楊氏係數"
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本研究目的為探討二氧化矽顆粒於化學機械研磨/平坦化(CMP)製程中的加工機制。研究方法是將直徑為800奈米的二氧化矽顆粒黏著於探針尖端，形成顆粒式探針(tip-grit)，與運用封閉式回饋控制系統原…
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本研究的目標是利用三軸共押出機之加工製程，開發出具有適當剛性、聲學效果的複合薄膜，並探討不同之單層、三層薄膜結構對聲學效果之影響。 實驗上先分別測定各塑膠粒之性質，通過熱重損失(TGA)、示差掃描量…
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本研究是利用聚對苯二甲酸乙二醇酯-1,4-環己烷二甲醇酯(Poly (ethylene terephthalateco-1,4-cylclohexylenedimethylene terephtha…
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本研究係整合奈米壓痕及超音波量測技術，來量測材料機械性質之楊氏係數及浦松比。經由奈米壓痕及超音波量測得到折合模數（Er）與超音波速和楊氏係數及浦松比間之關係式，將此方程式聯立分析後，即解出材料之楊氏…
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摘 要 本研究是利用濺鍍方式將單層鐵鈀薄膜沉積於Corning 0211玻璃基板上。樣品製備完畢，隨後進行PSC應力分析儀分析試片曲率半徑，進而計算薄膜應力值；奈米壓痕試驗儀得到薄膜楊氏係數(Ef…