檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="晶片結合"
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熱壓成型廣泛運用於拋棄式微流體晶片的製作中,過程中因為加工溫差的變化導致熱塑性基材翹曲的疑慮,此翹曲行為對於晶片後續結合的品質影響相當大,因此本研究運用熱壓成型實驗與平面度誤差的計算,來觀察晶片翹曲…