檢索結果:共2筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="晶圓"
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半導體晶圓廠是一個非常複雜的製造環境,其中包含250至300種製程機台,需執行幾百甚至有上千種不同製程步驟。在執行興建新的晶圓廠前需要做許多面向的考量,包含廠址選擇、設定製程目標、機台選定等,建廠時…
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本論文主要是探討如何利用TRIZ (Theory of Inventive Problem Solving)創造發明的理論,應用在晶圓(WAFER)生產過程中最重要的化學機械研磨(Chemical …