檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="時效熱處理"
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近年來,先進電子封裝技術以疊構晶片的方式生產高階電子產品,同時為了降低銲接溫度產生之問題,進而發展出以Sn-Bi合金系統為主流的低溫銲料。然而電子產品在長期使用下,於高於室溫之環境中,亦會使…