檢索結果:共7筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="整合被動元件製程"
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本論文以玻璃基板被動元件製程,實現一款微型化三工器晶片設計。該微型化三工器係由三款具雙諧振腔之新型積體合成共平面波導所實現。利用雙諧振器於兩共振頻率時之開路特性,及額外L型電路之電感或電容性補償,該…
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本研究之主旨,乃首次將超穎物質零階共振器自振式主動天線晶片化,以台積電CMOS 0.18 μm 1P6M製程實現主動天線之主動電路部分,並以矽基板整合被動元件製程實現天線本體,該設計將大幅縮…
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本論文先於印刷電路板製程,提出以創新架構實現全平面水陸兩用天線之設計。該水陸兩用天線以單極天線為主體,搭配特殊設計之水陸雙模態合成傳輸線,實現可自動切換之雙環境匹配網路,以達成天線於空氣與水中之同時…
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本論文共有獨立之兩研究主題。第一部分為「晶片化二維週期性合成傳輸線」之優化設計。該二維週期性合成傳輸線之電路單元方正對稱,可於晶片製程有限空間內進行任意佈局,實現微小化、高佈局密度之微型化電路設計,…
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本論文共有獨立之兩部分研究。第一部分,吾人提出「極簡式非耦合巴倫器」之創新構想,係以電路匹配之構想出發,搭配平衡端之巧妙電路佈局規劃,大幅降低電路複雜度,僅需單一電感器即可進行完成設計,本設計可有效…
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本論文以矽基板被動元件製程,實現一款微型化雙頻鼠競耦合器及一款雙頻巴倫帶通濾波器晶片設計。該微型化雙頻鼠競耦合器使用合成共平面波導,搭配並聯接地之串聯共振器導納負載,同時實現雙頻操作與電路微型化之設…
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本論文以矽基板被動元件製程,實現一款微型化四工器晶片設計。該微型化四工器以四款共平面波導集總網路連結所共同實現。在電路佈局中,該共平面波導集0總網路係由雙並聯LC諧振器與模型網路組合而成,該模型…