檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="拋光墊磨合期"
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化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)已成為積體電路製程之關鍵技術,其中拋光墊(Polishing Pad)在整個CMP製程中扮演相當重要的角…