檢索結果:共3筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="封裝技術"
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隨著科技日新月異,積體電路日漸變小以及隨著電子元件尺寸的微小化,封裝技術中三維整合電路利用晶體的堆疊方式達到封裝尺寸微小化之目的。而製程中必須透過Sn銲料將電子元件以及待組裝之基板互相連接在一起,在…
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近幾十年來,台灣半導體無論在研發、製程技術及封裝技術皆已發展成熟。而中國大陸近幾年依循著台灣半導體發展的模式,藉由國家整體半導體發展之藍圖,以及強而有力的資金後段,積極發展半導體技術。從IC設計一直…
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本研究是用多層板實現第5代行動通訊(5G)之毫米波天線,其工作頻段分別為24GHz到28GHz,以及37GHz到43.5GHz。進入5G後其工作頻率大幅提升,由於高頻率的電磁波在空氣傳播時,其路徑損…