檢索結果:共4筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="三維堆疊積體電路"
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本研究主要為設計雙向交錯式電極,研發新一代電致動力輔助化學平坦化(Electro-Kinetic Force Chemical Mechanical Plolishing, EKF-CMP)系統,應…
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隨著半導體產業發展,三維堆疊積體電路(3DS-IC)為突破莫爾定律的關鍵技術之一,其透過中介層(Interposer)之使用進行異質元件間三維堆疊接合。目前中介層主要為矽穿孔(Through-Sil…
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隨著半導體產業發展,三維堆疊積體電路(3DS-IC)是一項突破莫爾定律的關鍵技術,由矽導微孔(Through-Silicon-Via, TSV)晶圓可作為中介層(Interposer)進行異質元件間…
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三維堆疊積體電路(3DS-IC)被認為是一項突破摩爾定律關鍵技術,由矽導孔晶圓(TSV)及玻璃導孔晶圓(TGV)作為中介層(Interposer)材料進行三維異質元件堆疊,TGV所需使用的無鹼玻璃基…