檢索結果：共170筆資料 檢索策略： cadvisor.raw="陳炤彰"
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受惠於材料科學與製造科技的發展，聚乳酸(Poly(lactic acid), PLA)及其成品具有高生物相容性，可應用在生物體內；隨著時間的增加，聚乳酸可以被身體吸收並代謝，無須經過二次的手術取出，…
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本研究研發整合不同射出成形製程應用於離軸非球面反射式光柵光學元件 (Off-Axial Aspherical Reflective Grating Optical Element, OAA-RGOE…
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隨著積體電路(Integrated Circuit, IC)迅速發展演進，晶圓上金屬導線之線寬隨科技發展越來越小，在微型化發展過程中，為達金屬導線線寬微小化之目的，則需進行高解析度之微影製程，晶圓表…
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化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)目前已被廣泛應用於IC產業中，隨著近年來半導體線寬不斷縮減，CMP製程之穩定性與重現性不斷面臨挑戰。而在…
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本研究旨在開發一新型異質結合方法 (Heterogeneous Bonding)，藉由界面陽極氧化鋁 (Anodic Aluminum Oxide, AAO)之次微米孔洞結構以物理機械性接合方式結合…
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老花眼是四十歲以後人們看不清楚近物的現象，有老花眼的人數迅速增加，老花眼矯正方法不僅能提供良好的光學視覺，更具有時尚性及便利性，同步多焦點隱形眼鏡(Multifocal Contact Lens…
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在化學機械平坦化 (Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)的製程當中，鑽石修整製通常用來修整拋光墊表面形貌以及維持工作能力，以確保製程中的…
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本研究主要為設計雙向交錯式電極，研發新一代電致動力輔助化學平坦化(Electro-Kinetic Force Chemical Mechanical Plolishing, EKF-CMP)系統，應…
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本研究主要為結合超臨界微細發泡射出成形技術(Microcellular Injection Molding, MIM)與化學機械平坦化製程(Chemical Mechanical Planariza…
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單晶藍寶石(Sapphire)是一種高透光性、耐高溫且高硬度的化合物半導體材料，然而也因單晶藍寶石之高硬度和化學穩定性，目前此類晶圓基板的生產大多以鑽石線鋸(Diamond Wire Sawing,…