檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="Al0.5CoCrFeNi2" and ckeyword.raw="封裝技術"
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隨著科技日新月異,積體電路日漸變小以及隨著電子元件尺寸的微小化,封裝技術中三維整合電路利用晶體的堆疊方式達到封裝尺寸微小化之目的。而製程中必須透過Sn銲料將電子元件以及待組裝之基板互相連接在一起,在…