檢索結果：共7筆資料 檢索策略： ckeyword.raw="轉阻放大器" and ckeyword.raw="轉阻放大器"
個人化服務 ：
排序：
每頁筆數：
已勾選0筆資料
1
本論文主要探討光通訊接收端積體電路的設計與實現，包含光偵測器、增益自動控制的轉阻放大器與時脈資料回復電路。 第一部份利用商用矽鍺基製程實現了光偵測器，使用台積電(TSMC) 0.35μm SiGe…
2
本論文研究應用於光通訊系統之積體電路元件，包含矽鍺發光晶片、矽鍺檢光晶片、可調式轉阻放大器與自動增益控制放大器，分別採用台積電(TSMC)之0.35μm SiGe 3P3M製程及0.18μm CMO…
3
本論文研究應用於晶片間光互連的積體電路，利用台積電(TSMC)之0.35μm SiGe 3P3M製程和0.18μm CMOS 1P6M製程來設計積體電路。文中探討三個主題，矽鍺發光與矽鍺檢光晶片、可…
4
本論文研究應用於光通訊系統的相關積體電路，包含發光元件、光接收元件、轉阻放大器、壓控振盪器與資料時脈回復電路。 第一部份探討光電晶體發光與檢光的設計，使用的是台積電0.35μm SiGe 3P…
5
本論文主要研究方向為矽基發射與接收積體電路的設計，其中包含矽發光與檢光晶片、矽發光元件驅動電路、差動式轉阻放大器、限幅放大器以及單端輸入轉阻放大器。 首先，採用台積電 0.35μm 2P4M C…
6
本論文探討晶片與晶片間光互連積體電路之設計與實現，包含了發光元件、檢光元件以及轉阻放大器。第一部分為差動式輸出轉阻放大器的設計，使用TSMC 0.35um Mixed-Signal 2P4M Pol…
7
本論文研究光電流振盪器積體電路設計，利用CIC之CMOS製程來設計積體電路，包括轉阻放大器(TIA)、環型壓控振盪器與LC壓控振盪器設計。 第一部份為三種不同形式的轉阻放大器設計，分別為電流…