檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="矩形導通孔" and ckeyword.raw="積體電路製造可行性設計"
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隨著半導體製程進入到奈米層級,雖然製程技術不斷的進步,但導通孔成型過程瑕疵的問題仍然是影響良率的主要因素之一。為了解決導通孔瑕疵的問題,增加冗餘導通孔是個典型的方法,用以提高晶圓的良率與可靠性。一般…