檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="相位平移輪廓法" and ckeyword.raw="迴歸分析"
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本研究主要之目的是對覆晶(Flip chip)構裝製程上所使用之錫球凸塊高度進行高度重建,由於錫球凸塊的大小跟共面性對於封裝後電子元件之效能影響甚鉅,故對於錫球凸塊的形貌資訊是不可或缺的。 本研究應…