檢索結果:共3筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="無電鍍銅" and ckeyword.raw="無電鍍銅"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
無電鍍銅在基材上為產業界非常重要的應 用 。 然而,如何選擇性的無電鍍是目前需要探討的問題,在過去。前人通常將觸媒配置成墨水再用噴塗的方式在基材上做出選擇性圖型,而無電鍍過程通常需要先表面清潔,基材…
2
無電鍍製程具有可產生複合鍍層、可用於導體與非導體基材、無須繁複的設備及 操作簡單等特性,廣泛運用於產業界中,進行無電鍍製程前需先以化學藥劑粗化基材 的方式,活化表面使後續銅晶種得以沉積於基材表面,其…
3
本論文利用低壓電漿聚合技術製備含胺基之薄膜,並直接使金屬離子螯合於薄膜,進而還原成金屬奈米粒子;利用此種製程,可製備具抗菌效果的複合薄膜並可應用於化學鍍銅程序,省略敏化及活化步驟,直接將此高分子金屬…