檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="溫度回饋控制" and ckeyword.raw="熱均勻性"
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在現代,積體電路(IC)的需求不斷提升,為了增加封裝IC數量,用來封裝的模具也越做越大。加熱棒的設計對於模具表面熱均勻性和封裝IC的品質存在著顯著的影響,然而大面積模具比小模具更難加熱到良好的熱均勻…