檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="材料移除機制" and ckeyword.raw="磨料加工"
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在半導體元件製程應用上,化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)為其重要製程之一,它透過研磨墊、漿粒、晶圓三者間彼此交互作用,使晶圓達到平坦化之效果以利後…