檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="接觸面積" and ckeyword.raw="電腦斷層掃描"
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本研究目的為下壓力對於軟拋墊表面微突起接觸面積的影響與材料移除率預測模型應用於銅薄膜化學機械拋光製程。實際方法使用X-ray電腦斷層掃描儀進行軟拋墊的微觀形貌掃描,再透過三維分析軟體組建軟拋墊的微觀…