檢索結果:共2筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="拋光液" and ckeyword.raw="拋光液"
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化學機械平坦化 (Chemical-Mechanical Planarization/Polishing, CMP)為半導體製造製程之一,隨著線寬持續往奈米等級發展,每層電路的平坦度變的格外重要,C…
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晶圓經過化學機械拋光(CMP)製程後,晶圓表面通常殘留大量拋光液中之磨料、金屬離子及其他污染物,若無有效去除CMP製程後之殘留污染物以及拋光所產生之表面損傷,則將影響後續薄膜沈積、微影等製程之良率,…