檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="封裝基板繞線" and ckeyword.raw="整數線性規劃"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
隨著對於系統整合的需求愈來愈多,在如今的半導體產業封裝基板(substrate)已經成為其中一個最重要的載具。細間距球狀陣列(fine ball pitch grid array)封裝是廣泛被應用的…