檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="原子力顯微鏡" and ckeyword.raw="材料移除率"
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本研究目的為探討二氧化矽顆粒於化學機械研磨/平坦化(CMP)製程中的加工機制。研究方法是將直徑為800奈米的二氧化矽顆粒黏著於探針尖端,形成顆粒式探針(tip-grit),與運用封閉式回饋控制系統原…