檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="化學機械拋光" and ckeyword.raw="矽晶圓"
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本研究建立不同研磨液溫度,不同研磨液體積濃度及不同研磨液研磨顆粒直徑之無花紋研磨墊化學機械拋光矽晶圓的研磨移除深度理論模擬模式。並且先將矽晶圓浸泡在不同研磨液溫度下的不同體積濃度研磨液後,接著進行原…