檢索結果:共2筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="刀尖半徑" and ckeyword.raw="表面粗糙度"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
本研究利用線放電加工切削多晶鑽石 (Polycrystalline diamond),並設計夾持治具配合操作參數進行切削。在L18田口實驗 (Taguchi method) 中,操作參數區間為開路電…
2
本研究使用線電極放電,用以切削多晶鑽石材料,並製作鑽石刀 具。再以線電極加工,對此刀具進行銳利化,同時對材料移除率、表 面粗糙度、刀尖半徑以及波動層進行最佳化之研究。此製程為鑽石線 鋸用以成形刀片及…