檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="三維晶片" and ckeyword.raw="最佳化"
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本文試圖對具有wide I/O介面的三維晶片熱傳性能做探討,同時評估一種過渡替代方案2.5D-晶片或CoWoS封裝的可行性。結果顯示矽穿孔直徑及微錫球材料對熱傳性能無顯著影響。而集熱點位置則與TSV…