檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="鑽石顆粒大小"
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在現今半導體工業的製程中晶片的平坦化是必經的過程,而晶錠的切片技術是決定晶片平坦化質量的第一步。如今,固定鑽石線切割(DWS)被普遍應用於晶錠的切片製程。而鑽石線材的切割效率取決於晶錠的材料屬性、冷…